案例一：
专利号：202511056493.5
专利名称：一种低黄变不含氟的半脂环聚酰亚胺组合物及其制备方法
授权公告日：2026.03.24
案例二：
专利号：202511176141.3
专利名称：一种耐热型不含氟半脂环聚酰亚胺及其制备方法和应用
授权公告日：2026.03.31
案例三：
专利号：202510374412.X
专利名称：一种负性光刻胶组合物及其用途
授权公告日：2026.03.13
北京大学作为国内顶尖高校，此次三件发明专利获授权，涵盖低黄变不含氟半脂环聚酰亚胺组合物、耐热型不含氟半脂环聚酰亚胺及其制备方法与应用，以及负性光刻胶组合物。聚酰亚胺材料在柔性显示、航空航天、微电子封装等领域具有广泛应用前景，而负性光刻胶则是半导体制造中的关键材料。这些专利的授权标志着北京大学在高性能高分子材料与半导体关键耗材领域取得了具有自主知识产权的突破性成果，为成果转化与产学研合作奠定了坚实的知识产权基础，进一步彰显了北京大学在材料科学与半导体相关领域的前沿研究实力。
